数天前，小米集团董事长雷军在社交媒体上发布消息，小米“玄戒O1”芯片将在今晚（22日）的小米15周年战略新品发布会上亮相。
在随后的微博中，雷军还特别提到“玄戒O1”芯片，制程是3纳米，而且已经开始大规模量产；并表示，“这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’…… 我们默默干了四年多，花了135亿元，等到O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……”
一系列的“剧透”，吊足了大家的胃口。今晚7时的发布会上，“玄戒O1”芯片也揭开了“庐山真面目”。小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3纳米制程手机处理器芯片的企业。
发布会上，雷军称，小米的芯片要对标苹果。据介绍，“玄戒O1”芯片晶体管数量达到190亿，采用3纳米第二代工艺制程，芯片面积仅109平方毫米。
所谓的“几纳米”，指的是芯片上晶体管栅极的最小线宽，是衡量芯片制造工艺先进程度的关键指标——数字越小，意味着单位面积内可以集成的晶体管越多，芯片的性能通常也越强，功耗则可能越低。从28纳米、14纳米、7纳米，再到5纳米、3纳米，每一小步，都意味着物理极限、制造工艺、良品率、研发成本的巨大飞跃。
“玄戒O1”芯片的CPU采用十核四丛集——也就是用了10颗CPU日升策略，把它们分成了4组——双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核。
雷军介绍，双超大核的设计由苹果率先尝试，性能和体验都非常好。此次小米新发布的“玄戒O1”芯片双超大核用了Arm最新一代的X925——与上一代相比增加了36%的性能，并且整个双超大核的主频做到了惊人的3.9GHz。
雷军透露，“玄戒O1”芯片单核性能跑分超过3000分，多核性能跑分超过9500分，“整机CPU性能进入第一梯队”。
对于处理器来说，不仅要看性能，还要看能耗表现。发布会显示，“玄戒O1”芯片双超大核限时高爆发场景功能，四颗性能大核持续高性能功耗，以及四颗能效核心应对日常使用功能均媲美苹果最新一代。
“我们通过十核四丛集的架构，再加上超大规模的二级缓存和三级缓存，将不同场景下的能效表现优化到了极致，获得了一条非常不错的能效曲线。”雷军称。
再看GPU，“玄戒O1”芯片采用了Arm迄今为止性能最强、效率最高的图形处理器，在曼哈顿3.1上能跑到330帧，在Aztec1440p上能跑到110帧；并且GPU功耗比苹果降低了35%。
“在游戏表现方面，搭载了‘玄戒O1’芯片的小米15S Pro对比苹果16Pro Max，都是主流MOBA游戏，在帧率高了1.5fps的情况下，温度还低了3.2。”雷军介绍，“这就意味着玩同样的游戏会更流畅，而且手机更不容易发热。”
雷军还在发布会上透露，小米芯片是在2014年立项的，到今天“玄戒O1”芯片发布，已整整走了11年。
新民晚报记者查阅资料发现，2014年，小米成立全资子公司松果电子，正式开启“澎湃”芯片计划，开始探索深水区；2017年，小米发布了首款自研SoC“澎湃S1”，采用了28nm工艺，并搭载在了小米5C手机上；2019年，小米暂停了“大芯片”SoC的研发，转身投入了“小芯片”；2021年，雷军拍板，重启手机SoC自研。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”雷军表示，“芯片的研发周期特别长，投入特别大，2021年初重启大芯片计划以来，已经花了135亿元元，现在芯片研发团队超过了2500人，今年在芯片方面的研发预算就超过了60亿元人民币。”
他还指出，大芯片业务的生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就会过时、贬值，“如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。”
“我们做好了长期战斗的准备，长期投资的计划就是至少投资10年，至少投资500亿元，稳扎稳打，步步为营。”雷军称。
业内人士介绍，在全球半导体产业链中，有三种主流模式：第一种，是像英特尔那样从设计、制造、封测，再到销售一手包办的“IDM模式”；第二种，是像台积电等只负责制造，不负责设计的“Foundry（代工厂）模式”；第三种，是只专注于芯片的设计和销售，将制造、封测外包给合作伙伴的“Fabless（无工厂设计公司）模式”——小米的“玄戒O1”芯片，就是第三种模式。更通俗点来说，小米“设计”出了一款基于3纳米工艺的芯片，并交给了具备相应制造能力的伙伴开展“生产”。
新民晚报记者了解到日升策略，小米15SPro、小米平板7Ultra，小米手表S415周年纪念版会全部搭载小米自主研发设计的“玄戒”芯片。
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